化學(xué)式：KAu₂N₄C₁₂H₁₁O₈

分子量：772

CAS號：14263-59-3

Au含量：不小于51.2%

外觀(guān)：白色或微黃色晶狀粉末

溶解性：易溶于水，微溶于醇，難溶于醚。

產(chǎn)品應用：可同時(shí)應用于所有鍍金行業(yè)的生產(chǎn)，包括電子元器件的鍍金、線(xiàn)路板，在航空航天工業(yè)中應用于電子線(xiàn)路板的印制，電子接插件的電鍍等。檸檬酸金鉀鍍層可焊性、耐酸堿性均高于氰化亞金鉀鍍層。